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5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒O1相关(xiāngguān)谣言的回应，请大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向(xiàng)Arm定制的芯片，小米公司(gōngsī)表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务(fúwù)。

小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存(fǎngcún)系统级(jí)设计、后端物理实现(shíxiàn)完全由玄戒(yóuxuánjiè)团队自主设计完成，并非网传采用(cǎiyòng)Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。

为进一步说明，小米指出，玄戒O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准(biāozhǔn)设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多(zhūduō)创新(chuàngxīn)和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使(shǐ)用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加(lèijiā)，才使3.9GHz的设计目标(mùbiāo)得以实现。

据(jù)界面新闻(xīnwén)了解，该传闻起因于Arm官网(guānwǎng)此前发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由(yóu)Arm计算平台提供(tígōng)支持(zhīchí)” 。

文中还称(háichēng)，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制(dìngzhì)芯片为(wèi)下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文已被删除。

上述表述引发众多网友质疑，认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行研发设计，而是Arm基于其(qí)CSS for Client（面向客户端的Arm计算(jìsuàn)子系统）为小米定制(dìngzhì)。

但在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo)，修改了(le)此前 “Custom Silicon” 的(de)描述，确认玄戒O1由小米自主研发。

Arm在新闻稿(xīnwéngǎo)中称，“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统(xìtǒng)互连 IP，全面支持(zhīchí)3nm 先进制程(zhìchéng)工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗(nénghào)表现。”

玄戒O1于5月22日由小米(xiǎomǐ)创始人雷军正式发布，对标(duìbiāo)苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片(xīnpiàn)，其标志着小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。

此前据雷军介绍(jièshào)，玄戒O1芯片的(de)CPU采用 “2+4+2+2” 十核(shíhé)四丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够在处理复杂任务时提供(tígōng)更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责(fùzé)低功耗场景。

回顾小米的造芯之路，雷军称已走了11年，深知造芯艰难，未来至少(zhìshǎo)投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年(jīnnián)4月底，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超135亿元(yìyuán)，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。

5月22日，小米(xiǎomǐ)举办15周年战略(zhànlüè)新品发布会，自研芯片玄戒O1正式发布。

在发布会上，小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)创始人雷军回顾到，小米的芯片之路是从2014年(nián)9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列(yīxìliè)的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到今天为止，小米的芯片之路走了(le)整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做(zuò)这个决定又需要何等的勇气和(hé)决心。”雷军说(shuō)。

“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕(rào)不过去的一场硬仗。面对(miànduì)芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称(chēng)，在(zài)硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会被(bèi)嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。

来源：界面新闻、雷军(léijūn)微博、新民晚报、极目新闻